面向高密度热源紧凑型两相微通道冷板

AI 大算力 GPU、高端 CPU、SiC 功率逆变器、射频光子芯片、高功率激光器件等高热流紧凑型热源散热。

面向大功率 SIC半导体、光子芯片等高热流密度热源，自研高性能微通道两相冷板，小面积实现超高极限散热承载，适配泵驱两相液冷标准化系统。

• 极限承载热流：≥800W
• 流道运行压降：≤20 kPa
• 兼容工质：HFE‑7000、R1233zd (E) 等