高性能歧管微流道两相冷板

单芯片 GB200/B300 高端 AI 算力芯片，单芯 51.2T 高速 CPO 光计算模块；单管大功率 SiC 功率器件。

面向高端 AI 芯片、高性能车载大功率 SiC 电控等高热流热板，内置分区歧管分流拓扑，定向汇聚高热耗区域，靶向强化核心换热，精准抑制局部热点。

• 极限承载热流：≥4000 W
• 流道运行压降：≤55 kPa
• 兼容工质：HFE‑7000、R1233zd (E) 等