分布式多热源微通道冷板

GB200/B300 高端 AI 分布式多芯片 MCM 算力模组、高速 CPO 光计算模块；800V 重卡 / 超跑分布式多 SiC 芯片牵引逆变器。

面向高端 AI 多芯片模组等多分布式高热流芯片热源场景，针对多块分散芯片热源采用分区换热结构，对多个发热区域同步靶向强化换热。

• 极限承载热流：≥4000 W
• 流道运行压降：≤50 kPa
• 兼容工质：HFE‑7000、R1233zd (E) 等