产业观察｜AI 算力集群功耗持续攀升，两相液冷成为智算基础设施核心选择

随着 GB200、GB300 新一代 AI 算力芯片大规模部署，单机柜功耗突破 120kW‑250kW 区间，传统风冷散热已经触碰物理上限，无法满足超高密度算力集群稳定运行需求。叠加国家对大型智算中心 PUE 指标的刚性约束，液冷已经从可选升级为新建 AI 机房的硬性准入条件。

在多条液冷技术路线中，泵驱两相冷板式液冷兼顾运维便利性、硬件兼容性与高热流承载能力，既规避浸没式改造改造成本高、设备兼容性难题，又突破传统单相冷板散热极限，正在获得越来越多智算项目的认可，相关行业团体标准也相继发布落地，加速产业链规范化发展。

面向千亿级智算液冷市场，朝乾热控聚焦泵驱两相微通道冷板核心部件研发，依托原创歧管微通道、特斯拉阀流道技术，开发分布式射流冷板系列产品，单冷板可承载 5000W 级高热流，适配多芯片 MCM 模组散热工况，助力智算机房降低 PUE 指标，实现高密度算力安全稳定输出。朝乾热控表示，将持续迭代两相冷板产品，配合国内算力基建建设，为国产智算提供自主可控的高热流散热核心硬件。