800G/1.6T 高速光模块、CPO 共封装光子集成器件集成 DSP 处理芯片与激光器光子引擎，器件热流密度集中，光子元件对温度波动高度敏感，微小温差易引发激光波长漂移、传输误码率抬升。歧管、分布式两相微通道冷板依托精准流量分配与特殊换热结构，对光模块热点实现定向强化散热，大幅缩小多光子器件间温差，抑制温漂干扰；产品适配狭小封装腔体，兼容绝缘低腐蚀换热工质，稳定光信号传输性能，保障高速光子互连设备长期高可靠工作。