AI 算力服务器搭载 GB200/B300 等多芯片 MCM 模组，属于多源分布式高热流应用场景，单机柜热密度持续走高。分布式微通道冷板采用分区独立歧管与独特换热结构，对多颗算力芯片同步实施靶向强化冷却，可承载极高极限热流，适配数据中心单相、两相液冷基础设施，降低系统流动功耗，优化机房 PUE，支撑大算力服务器集群高密度、低能耗运行。